maxcom/高联科技

3 年前

访问了这个项目

半导体设备

LOGO设计经济套餐加工制造

¥599: 经济套餐

6: 投稿作品

需求详情

投稿作品 (6)

设计需求3 年前
标志名称：
maxcom/高联科技
公司简介：
半导体设备
设计建议：
包含创新研发科技的理念
李泉辉的设计成功入围3 年前
初稿完成；项目进入后期完善3 年前
#7 by 姜彦海
#5 by 何嘉健
#4 by 陈国伟
#3 by 谭家强
#2 by 黄安悦
#1 by 李泉辉
全部6个作品 >
李泉辉的#1作品成功中标3 年前
#1 by 李泉辉
shawn_xu3 年前
发票什么时候开？